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半导体产业链企业
长电科技：全球第三大、国内第一大半导体封测厂商，拥有三大研发中心及六大生产基地，其XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，能够为国际客户提供4nm节点芯片系统的集成。通富微电：全球第五大、国内第二大封测厂商，营收规模首次进入全球四强，具有较强的竞争力。
产业链全景 上游：半导体原材料与设备供应 原材料：分为前端制造材料和后端封装材料。前端制造材料如硅片，代表企业有中环股份、SK海力士、环球晶圆等；后端封装材料企业有陶氏杜邦、宏昌电子等。此外，光刻胶也是重要材料，企业有晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等。
设计环节 核心企业：高通、华为海思等。这些企业在芯片设计领域处于领先地位，拥有强大的研发团队和创新能力。制造环节 核心企业：台积电、中芯国际等。这些企业在晶圆制造方面拥有先进的工艺和技术，是半导体产业链中的关键环节。封装测试环节 核心企业：长电科技、通富微电等。
国内半导体产业链半导体上游原材料中硅片代表上游： 企业有： 中环股份、沪硅产业江丰电子等光刻胶企业有： 晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等。封装材料有陶氏杜邦宏昌电子等。半导体设计代表企业有： 中兴微中游： 电子、紫光国微、海思等；半导体制造代表企业有： 中芯国际、华润微电子、联华电子等。
在2024年半导体产业链中，CPU、GPU及相关领域的龙头股主要包括以下几家：CPU领域：长电科技：作为国内著名的三极管制造商和集成电路封装测试龙头企业，长电科技在CPU封装测试方面有着重要地位。中科曙光：作为高性能计算机龙头企业，中科曙光在CPU的研发和应用方面也具有显著优势，是国产CPU的重要力量。
半导体产业链龙头股中的IC集成电路设计企业主要包括以下几家：兆易创新：简介：国内存储芯片设计龙头，同时也在MCU芯片领域有显著地位。业务亮点：专注于存储器、MCU等集成电路产品的研发、设计和销售。
孤岛惊魂3——打德州扑克的常识与打AI的技巧
1、跟完大家无异议就发牌，三张公共牌向上，再根据手里的牌来加注，或者不加（check），或者丢牌（fold）。你愿意的话，也可以全下（all in），AI如果也all in，那你们就亮牌，直接翻出5张，最后看谁组合出来的牌大。如果三家all in，但不同人的筹码多少不同，就存在一个side pool和main pool，主池就是以最少者的全部筹码来算，谁赢谁拿走。
2、顺序是：同花顺，四条，葫芦（三条带一对），同花，顺子，两对，对子，单牌。详细的是：每人先发两张底牌。然后下注，可以加注，弃牌，跟注。然后发3张公共牌，第2轮下注。发第4张公共牌，第3轮下注。发第5张公共牌，第4次下注。如果都跟的话，就摊牌比大小。
3、首先玩家对面坐着3位npc，进入小游戏前会让玩家选择底金，注意选择的底金也是npc的底金，比如你选250，那npc全是250（必须的！）。游戏会在玩家赢得所有npc底金后结束，也就是一轮下来会净赚750元！是游戏中最快的来钱法。
浅谈人工智能在德州扑克中的应用
人工智能在德州扑克中的应用主要体现在以下几个方面：以战胜人类为目标的德扑AI：代表AI：DeepStack和Libratus。技术基础：基于强化学习技术，通过大量自我对弈不断优化策略。成就：实现了纳什均衡策略，在1v1比赛中能够击败人类职业选手。挑战：多人桌的复杂性使得AI战胜人类仍是一个世界性难题。
CFR算法在德州扑克等不完全信息博弈中的应用，展示了人工智能在处理复杂决策问题方面的潜力。研究非完备信息博弈问题对于解决竞标、拍卖、股票交易等现实问题具有重要意义，因为这些问题中同样存在隐藏信息和信息不对称的特点。
在AlphaGo战胜柯洁的同一年，德扑AI DeepStack和Libratus先后在“一对一无限注德州扑克”中击败了职业扑克玩家，实现了不完全信息博弈的突破，而它们所采用的核心算法就是Counterfactual Regret Minimization（CFR）。
人工智能在德州扑克领域的发展，特别是pokersnowie的出现，为技术进步带来了显著推动。这类软件的引入，使得一流扑克教练如Run it once与Upswing等，能够全面地使用计算机辅助进行策略分析。然而，这种技术在国内的普及程度并不高，主要原因在于国内玩家倾向于依赖直觉而非量化分析进行决策。
车机芯片性能排行
NXP Freescale i.MX系列：NXP Freescale i.MX系列芯片在可靠性和性能方面表现出色，广泛应用于中高端汽车品牌。 飞思卡尔Kinetis系列：飞思卡尔Kinetis系列芯片以其高效能和低功耗在车机芯片领域占据一席之地。尤其在新能源车市场表现抢眼。
排名前十的汽车芯片有高通829英伟达Xavier、高通819高通815麒麟990A、AMDRyzen、三星Exynos Auto、地平线J华为升腾3EyeQ5H。高通8295 全球首款5nm制程的车载级芯片，NPU算力达到了30TOPS，高通SA8295P芯片将在集度汽车上首发。
安兔兔对车机芯片进行了跑分测试，结果显示，性能最强悍的是骁龙8295芯片（16GB128GB），跑分成绩达到了695，996分，位于第一名；紧随其后的是骁龙8195（6GB64GB），跑分成绩为534，990分；而第三名则是RK3588（16GB128GB），跑分成绩为487，524分。
第一的是英伟达：全球图形处理芯片的王者，在汽车自动驾驶芯片同样是王者。目前已经量产的英伟达Xavier，单芯片算力30tops，首先搭载于小鹏P7身上。能实现L2-L3的自动驾驶。2021年即将量产的英伟达Orin是Xavier的升级版，采用台积电7nm制程，性能提升接近7倍，单芯片算力200tops，性能超越特拉斯HW0。
作为Qualcomm Technologies最新的汽车级片上系统SoC，骁龙820A汽车处理器引领了下一代信息娱乐系统的发展。这款处理器以其卓越的性能，包括体积减小、带宽提升和能耗降低，尤其在性能上超越原平台三倍，展现出强大实力。！-- 相较于市面上搭载高通820A芯片的众多车型，8155在CPU部分的配置独具匠心。
比亚迪D100芯片属于较高水平的车机芯片。比亚迪D100芯片采用了6nm制程技术，具有较高的算力和性能。具体来说，D100芯片的CPU算力达到了136K，跑分可达63万，这表明它在处理复杂任务和多媒体应用方面具有较强的能力。